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昆山威爾欣分享：昆山SMT貼片檢測技術是什么？
隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。同時，也使得在SMT工藝過程中采用合適的可測試性設計方法和檢測方法成為越來越重要的工作。
檢測是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT檢測技術的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包含：可測試性設計;原材料來料檢測:工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。
可測試性設計：主要是在貼片加工線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設計等內(nèi)容。
原材料來料檢測：包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。
工藝過程檢測：包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。
