如何防止SMT貼片缺陷？

　　   所有焊接接頭缺陷的最小化應(yīng)該是任何SMT制造商的目標(biāo)。通過了解缺陷，根本原因以及如何防止SMT貼片缺陷，您可以大大提高您制造的所有組件的質(zhì)量。根據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，前三大PCBA組裝缺陷占所有制造缺陷的74％，包括短路，虛焊和元件移位。

　　虛焊44％

　　當(dāng)引線和焊盤之間沒有連接或PCB上的其他連接點(diǎn)導(dǎo)致開路連接時(shí)，會(huì)發(fā)生焊接接頭。當(dāng)焊料僅出現(xiàn)在PCB焊盤上而元件引線上沒有焊料時(shí)，也會(huì)發(fā)生這種情況。

　　橋接

　　焊橋（短路）15％

　　當(dāng)焊料不正確地交叉并將一根引線連接到另一根時(shí)，會(huì)發(fā)生短路，有時(shí)也稱為焊接橋接。這個(gè)短的尺寸可以是微觀的并且非常難以檢測。如果未檢測到短路，則可能會(huì)對電路組件造成嚴(yán)重?fù)p壞，例如元件的燒毀或爆裂和/或燒壞PCB走線。

　　元器件偏移15％

　　元器件偏移可以被描述為項(xiàng)目與其目標(biāo)的未對準(zhǔn)。由于元件能夠漂浮在熔融焊料上，因此在回流期間可能發(fā)生元件移位。具有許多焊盤的部件（例如BGA部件）可能由于熔融焊料的表面張力而重新排列，但是很多時(shí)候部件將保留在它們放置的位置，這是確保將部件準(zhǔn)確放置在它們所假定的位置的充分理由在墊子或陸地區(qū)域的中間。